Известно е, че чипът ще бъде представен на годишната изложба на Tech Summit, която традиционно се провежда от 3 до 5 декември. По предварителни данни представянето на нови продукти на Qualcomm Snapdragon ще се проведе на остров Мауи - Хавай.
Какво се знае за новия чип?
Въз основа на представената информация моделът ще бъде пуснат в две версии, едната от които ще получи вграден 5G модем (Snapdragon X55). В допълнение, чипът трябва да получи поддръжка за редица нови технологии, както и RAM тип LPDDR5. Очевидно този флагмански процесор ще получи по-добра производителност.
Като част от събитието трябва да очакваме представянето на друг процесор - средното ниво. Това е Snapdragon 735, който е позициониран като приемник 730, както и 730G.
