Bedste bundkort til Intel 2019

I denne kategori er bundkort designet til samling af pc'er til spil. Følgende modeller er bygget i ATX-formfaktoren. I overensstemmelse hermed har de mange stik. Det er værd at nævne med det samme, at vi kun indsamlede komponenter til moderne CPU'er med understøttelse af DDR4 RAM. Af åbenlyse grunde har sådanne modeller en høj pris.

De top 10 bundkort til Intel-processorer åbnes af ASRock Z390 Pro4-modellen med 1151v2-stik. Enheden understøtter POOL-teknologi, som tillader brug af mikro-routing. Følgelig har firelagspladen gode elektriske egenskaber og ydeevne. Derudover garanterer Intel® LAN-netværksmodul øget gennemstrømning og minimal CPU-belastning. En anden fordel ved gadgeten er et ti-fase processorkraftkredsløb. ASRock Z390 Pro4 har fremragende overklokkefunktioner. Samtidig tog udviklerne sig af designet til modellen, der er implementeret i en dyb sort farve.

Dette premium bundkort er designet til at arbejde med kraftige 9. og 8. generation Intel Core-processorer til socket 1151. Fire slots med pålidelig envejs-fixering er implementeret til at installere RAM. RAM-typen er DDR4. Derfor kan brugerne installere op til 64 gigabyte RAM for at skabe et højtydende system. Takket være den dobbelte x16 (PCIE1) / x4 (PCIE4) slot kan du tilslutte videokort og udvidelsesmoduler. Fordelene ved modellen inkluderer også SATA3 6.0 Gb / s-porte. med 6 enheder. Derudover er der 2 USB 3.1-porte, 1 HDMI-stik og 1 Gen2 Type-C. Der er en lineær input til højttaleren og mikrofonen.

I betragtning af Intel's top bundkort skal du være opmærksom på ASUS Prime B360-Plus-modellen. I midten af ​​enheden er socket 1151, designet til at installere 8. generation af processorer af det specificerede mærke. Til højre i den øverste del er der fire DDR4-slots med understøttelse af 2-kanals arkitektur. I alt kan du installere 64 gigabyte RAM med et interval fra 2133 til 2666 MHz. På bagpanelet installerede ASUS-ingeniører 1 kombineret stik til et tastatur og mus, 1 DVI-D, HDMI og LAN. Baseret på kundekommentarer er enheden stabil.

Når du samler en gaming-pc, anbefaler vi at være opmærksom på Intel-bundkortet med socket 1151v2 - B360M-PLUS GAMING S. Det nye chipset er perfekt optimeret til at arbejde med 8. generation af Core-processorer. Efter vurderingerne har den høj ydeevne, båndbredde og god stabilitet. Det er værd at bemærke, at TUF Gaming bundkort er pålidelige og har en lang levetid. Ved hjælp af denne gadget vil hver bruger være i stand til at konfigurere en pc uden stor indsats, da ASUS har taget sig af den fem-sidede optimering. Ventilatorerne arbejder med nedsat hastighed, når de arbejder med almindelige applikationer. Under belastning er systemerne meget støjende. Energiforbruget justeres også automatisk i henhold til den udførte opgave.

Det bedste bundkort til 1151v2-stikket til 2019 er ASUS TUF B360M-PLUS GAMING-model med en avanceret BIOS, der understøtter musen. Der er specielle tilstande til både begyndere og avancerede brugere. Takket være støtten fra EZ Mode tager det kun et par minutter at konfigurere fansen. Derudover giver denne teknologi dig mulighed for hurtigt at bruge XMP-profiler til at overklokke hukommelse. Takket være avanceret tilstand kan du gendanne SSD'ers ydelse, der er anbefalinger til opbygning af en konfiguration for forskellige modeller af videokort. En anden fordel ved modellen er det forstærkede PCIe-design, der tiltrækker øget holdbarhed og spænding af videokortet.

Socket R4 eller LGA 2066 - designet til Skylake-X arkitekturprocessorer såvel som Kaby Lake-X uden brug af en integreret grafikkerne. Modellerne beskrevet nedenfor er fremragende til multitasking, udføre komplekse opgaver og arbejde med tung software. Oprindeligt var stikket designet til at erstatte R / R3, det vil sige til højtydende pc'er og enkeltprocessorservere med arbejdsstationer, men det har fundet applikationer i hverdagen.

Bundkortets klassificering til Intel-processorer suppleres med MSI X299 TOMAHAWK-spillemodellen, som har udvidet X-seriesegmentet til stikket LGA 2066. Modellen understøtter DDR4-4266-hukommelse, har en opgraderet varmeafledningsløsning, der giver pålidelig beskyttelse af drev mod overophedning. Baseret på erklæringen fra udviklerne var denne gadget designet til at fungere under ekstreme ydelser. Det garanterer lynhastigheden ved informationsoverførsel. Derudover ydes der støtte til NAHIMIC 2+ -funktionen, designet til at give fremragende lyd i studiokvalitet. SYSTEM SAVER er ansvarlig for med succes at indlæse indstillinger som en del af systemfejl. Det er værd at tilføje, at modellen er certificeret til spil og har et WHQL-certifikat til Windows 10.

Utvivlsomt er ASRock X299 Extreme4-modellen et af de mest pålidelige bundkort til Intel med stikket LGA 2066. Modellen har holdbare kondensatorer, der kan modstå mindst 12.000 timer. Følgelig har Nichicon 12K Black Caps en forlænget levetid på mindst 20% sammenlignet med jævnaldrende. Derudover fortjener en stor køleradiator opmærksomhed, der perfekt fjerner varme fra transistorer, samtidig med at det øger stabiliteten i hele systemet. Enheden understøtter DDR4, 7.1, Purity Sound ™ 4 & DTS Connect. Hvad angår udstyr med grænseflader, skal det bemærkes, at der er 6 USB 3.1 Gen1, 2 USB 3.1 Gen2 10Gb / s, 8 SATA3-porte.

Et andet spil bundkort med LGA 2066-stikket, lavet i ATX-formfaktoren med et godt Thermal Armor-kølesystem og tilstedeværelsen af ​​moderne grænseflader. Køleren beskytter mod de negative effekter af høje temperaturer af radiatoren for M.2-åbningen. Fordelene ved enheden inkluderer kraftfuld TUF-forstærkerforstærkende plast, holdbare SafeSlot-udvidelsesspalter samt et pålideligt beslag til massive videokort af VGA-holdertypen.Det er værd at tilføje, at udviklerne udstyrede modellen med TUF Detective-support til diagnose og overvågning af parametre. Derudover er bemærkelsesværdigt signaturen Aura Sync baggrundsbelysning.

På toppen af ​​bundkort med LGA2066-stikket er ASUS PRIME X299-A-modellen meget "selvsikker", udstyret med moderne interface og fem-vejs optimering med et enkelt museklik. Derudover har bundkortet et intelligent kølesystem, der giver kontrol over hastigheden på ventilatorer og vandpumper ved hjælp af Fan Xpert 4-applikationen eller direkte fra UEFI BIOS. Også tiltrukket af den holdbare SSD-køleradiator med M.2-interface. Modellen implementeres i ATX-formfaktoren og er placeret som en ideel løsning for udviklere af "tungt indhold" og erfarne brugere.

Det bedste bundkort til Intel med LGA 2066-stikket til 2019 er ASRock X299 Taichi XE med Smart Power Stage Power Distribution Technology. Modellen giver overvågning af elektrisk strøm såvel som temperatur for hver fase. Samtidig opnås en jævn og ensartet strømforsyning af chippen, som positivt påvirker ydeevnen for hele systemet og dets individuelle komponenter. Enheden understøtter DDR4-hukommelse. Som interface er fabrikanten her også tilfreds med sit gode udstyr: support til Purity Sound ™ 4, 10 SATA3, 2 USB 3.1, 8 USB 3.1 Gen1-porte. At bedømme efter anmeldelserne berettiger modellen fuldstændigt den værdi, der er erklæret af udvikleren.

Lad os starte med det faktum, at der i øjeblikket kun er fire hæderlige bundkortproducenter på markedet - Asus, MSI, Gigabyte, samt ASRock. Hvis modellerne i de præsenterede mærker i budgetkategorien ikke er meget forskellige, kan antallet af stik i premiumsegmentet variere vidt. Hvis du ikke ved, hvordan du vælger et bundkort til en Intel-processor, skal du straks bestemme antallet af stik. Derudover skal du være opmærksom på, at modeller med understøttelse af overlåsning er angivet med X eller Z foran serienavnet. Som du allerede har forstået, er det vigtigt, at processorstikket matcher bundkortet. LGA 1151-stikket bruges typisk til at opbygge spil-pc'er og LGA 2066 til professionelle løsninger.

Naturligvis kommer det fra hvilken pc du planlægger at bygge. Hvis du ikke ved, hvilket bundkort der er bedre at købe til Intel-processorer, skal du huske, at et svagt bundkort ikke fungerer for en kraftig chip, da du ikke vil være i stand til at afsløre det fulde potentiale for komponentdele. Som regel laves budgetmodeller i formularfaktoren microATX. Dens fordel er i kompakte dimensioner, det vil sige, det er muligt at samle en ikke-massiv systemenhed. Ulempen er, at der er få stik. I betragtning af at vi har samlet topmodeller til spil og professionelle systemer, er de præsenterede bundkort lavet i ATX-formfaktoren. Til sidst opsummerer du:

• det bedste bundkort med 1151v2-stik i form af pris og kvalitet - ASRock B360M Pro4;
• til spil 1151v2 - ASUS TUF B360M-PLUS GAMING;
• Professionel med 2066 stikkontakt - ASRock X299 Taichi XE.

Del dine egne indtryk, og angiv fordele og ulemper ved afprøvede modeller fra personlig oplevelse. Din mening er vigtig!